参与AMD最强AI芯片

声明：本文仅梳理公司和行业的最新基本面，并非在当前时间点推荐买卖公司，本文不具备个股操作指导功能，投资有风险，入市需谨慎

通富微电参与AMD MI300封测

背景：23Q1通富微电在投关平台上表示，公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目。

MI300为AMD最强AI芯片，对标英伟达H100

MI300目前是AMD AI领域最强芯片。该芯片被业界认为对标英伟达H100，体现在：

【架构】MI300是业界首款“CPU+GPU+内存”一体化的数据中心芯片，也是AMD第三代CDNA架构（专门针对HPC）产品。基于高度整合的架构，MI300晶体管数量多达1460亿个，多于H100的800亿个。

【内存】MI300采用Chiplet技术连接CPU+GPU，使两大核心共享HBM，减少内存带宽占用。MI300上采用的最新HBM3内存带宽达819GB/s，英伟达NVLink-C2C技术带宽为900GB/s。

【算力】MI300的AI性能是MI250X的8倍，而MI250X FP32单精度峰值性能为47.9TFlops。相比之下，英伟达H100 NVL的FP32单精度浮点性能为134TFlops。

通富参与MI300封测，紧跟AMD充分受益AI浪潮

AMD在1月初的CES 2023展会上推出MI300，计算内核为台积电5nm工艺。通富微电在1月11日即表示，公司涉及MI300的封测——可见通富与AMD在前沿封装上合作紧密。3月2日，通富微电表示，公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，5nm产品完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶，并有信心满足大客户制程进阶后的封测需求。

通富微电为AMD最大的封测供应商，占其订单总数80%以上。公司坚持大客户战略，未来有望充分受益于AI芯片Chiplet封装浪潮！

稼动率触底，静候景气回升

受行业景气下行影响，公司23Q1稼动率维持22Q4以来的底部位置。从产业调研看，封测行业Q2稼动率有回暖迹象。业界普遍预期H2稼动率和景气有望进一步回升。封测作为重资产行业，稼动率回升通常带来更大毛利弹性，乐观看待通富微电H2净利环比改善。

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